集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，集成电路封装测试业在资本并购层面展示出前所未有的活力，成长速度远高于全球平均水平。特别是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的迅速启动，封装测试业的技术能力和工艺水平不断得到提高，中高端产品的先进封装技术工艺持续与国际水平接轨，产品结构不断优化。

　　近五年国内封测业内资企业实力不断增强

　　至2016年年底，国内规模以上集成电路封装测试企业有89家，其中本土企业或内资控股企业占35%。内资企业以封测代工业为主，外资企业以IDM型为其母公司封装测试自有产品为主。在世界集成电路封装测试业前十大企业中，2012年长电科技进入，排名第6位。2016年长电科技以销售额28.99亿美元，同比增长12.6%，占世界集成电路封测十大企业营收入总额的14.90%，跃居第三;华天科技、通富微电也进入世界前十大企业，排名第七和第八。

　　集成电路封测业规模不断扩大。2017年1~6月国内集成电路封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%，达到了2012年全年的销售额。2016年国内集成电路封装测试业销售收入1523.2亿元，为2012年的805.68亿元的189.2%。预计到2017年，国内集成电路封测业销售收入将是2012年的2倍。

　　近年来集成电路封测业分布更趋合理。国内封装测试企业主要集中于长江三角洲、京津环渤海湾、中西部和珠江三角洲地区，占比分别为56.2%、14.6%、12.4%、12.4%;其他地区占比4.4%。

　　国内封测业技术创新能力不断得到提升

　　国内集成电路封装的四大领军企业，长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技在先进封装技术上不断深化布局、加强研发力度，并取得一定的进展，代表了国内集成电路封测的先进工艺技术水平。根据封测行业不完全统计，至2016年国内的集成电路产品中，中高端先进封装的占比约为32%，国内部分主要封测企业的集成电路产品中，先进封装的占比已经达到40%~60%的水平。

　　长电科技拥有全球专利的微小型集成系统基板工艺技术，广泛应用于多芯片和SiP集成的QFN、LGA、BGA封装。其关键技术是在面板封装上实现扇入(Fan-in)和扇出(Fan-out)设计能力，细微的尺寸带来超小超薄的封装。在微小型集成系统基板工艺技术(MIS)、25μm超薄芯片堆叠工艺技术等方面，已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权。同时，基于Cu Pillar的低成本高密度先进倒装封装技术-fcCuBE，显著降低了倒装封装中由于密间距和高I/O带来的高成本。

　　华天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发上，取得了长足的进展。在TSV(SiP)封装技术方面，12英寸图像传感器晶圆级封装，硅基麦克风基板封装实现了规模化量产;在指纹识别上，开发出TSV硅通孔晶圆级封装方案和超薄引线塑封技术;国产CPU的FCBGA封装技术量产成功;FC+WB技术，PA封装技术进入了批量生产阶段。

　　通富微电在先进封装领域，如BGA、FC-CSP(Copper Pillar)、WLP、SiP等方面有良好的进展。在12英寸28nm先进封装测试全制程方面成功量产。在Copper Clip产品上，实现了多芯片封装，单颗产品最多包含4片Clip，无键合打线，并通过客户可靠性验证实现量产。

　　苏州晶方专注于先进封装领域，坚持自主研发，其CIS晶圆级先进封装、指纹识别芯片晶圆级先进封装和MEMS晶圆级先进封装均达到国际先进水平。针对虚拟现实、智能制造及汽车电子等新领域进一步投入下一代先进封装工艺的开发。

　　封测板块重大科技专项取得显著成效

　　据初步统计，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目在集成电路封测产业链技术创新战略联盟的积极推动下，发挥“大兵团作战”优势，至2016年年底实现重大专项项目的销售额达104.47亿元，申请专利2622项，授权1240项。

　　在国家重大科技专项的推动下，集成电路先进封装技术有了长足的进步。国际领先的TSV-CIS、Wafer Bumping、FBGA、FC-BGA、WLCSP、FBGA、MEMS、RF-SiP等先进封装技术成功开发或已规模导入量产。长电科技、华天科技、通富微电等企业在“3D-MIS封装技术”、“多圈FCQFN封装技术”和“FCCSP封装技术产品”等领域取得了新的突破。苏州晶方率先建成世界首条12英寸CIS TSV晶圆级封装量产线。高端40nm/28nm等技术节点相应的高密度封装技术、大功率器件封装技术、封装系统集成技术的开发及产业化成效初显;高端封装规模及比重进一步增加，具备与国内和部分国外IC设